10月15日,上交所正式受理华海清科股份有限公司(以下简称“华海清科”)科创板上市申请。

资料显示,华海清科成立于2013年,是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。

打破国外技术垄断

据悉,该公司生产的CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线,产品总体技术性能已达到国际先进水平,是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。

根据招股书资料,华海清科核心研发团队先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项(02专项)”及三项国家级重大项目/课题,针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等CMP设备核心关键技术取得了有效突破和系统布局,打破了国外巨头的技术垄断,真正实现了国内市场CMP设备领域的国产替代。

2017年度-2019年度,CMP设备在华海清科总营收的占比分别为73.69%、89.01%、以及92.39%,同时占2020年上半年营收的80.73%。报告期内,华海清科的前五大客户占比分别为98.22%、99.09%、94.96%和99.57%。

据了解,华海清科CMP设备已累计出货43台,在手订单26台,设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

募资15亿元加码主营业务

据悉,华海清科此次拟募集资金15亿元,拟全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金,包括高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目、以及补充流动资金。

为中芯国际/长江存储等提供CMP设备,这家设备厂商冲刺科创板Source:招股书截图

其中,高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目计划总投资54,044万元,建设周期为15个月,建设1栋生产厂房、1栋测试车间及相关配套设施,总建筑面积53,000平方米,设计产能为年产100台化学机械抛光机(包括减薄设备)。项目建成后公司将进一步扩大高端半导体装备(主要是高端CMP设备和减薄抛光一体机)生产能力及在化学机械抛光相关领域的研发和服务能力。

目前,该项目已于2020年3月取得施工许可证并开工,建设期预计为15个月。截至本招股说明书签署日,建安工程施工已完成主体结构封顶,预计将于2020年底前开始生产线试运行,2021年上半年完成整体项目验收并正式投产。

高端半导体装备研发项目计划总投资31,185万元,项目通过开展系列技术研发课题,创新研发面向14nm及以下制程先进半导体制造CMP、减薄多项关键技术及系统,并研发相应的成套先进工艺。

此外,华海清科已打通整套晶圆再生工艺流程,并于2020年起开始小规模生产。晶圆再生扩产升级项目以公司自主研发生产的高端CMP设备为平台,配合已开发并成熟应用的CMP工艺,同时搭配新型的单片清洗设备,搭建更大规模生产线用于扩产升级晶圆再生业务。项目计划总投资35,790万元,建设周期为15个月,新增生产设备及仪器46套,项目建成后具备月加工10万片12英寸再生晶圆的生产能力。

对于未来发展规划,华海清科表示,未来3-5年,公司将坚持以集成电路产业需求为导向,以自主研发与产业化应用为关键突破口,加强与上下游核心企业的紧密合作,形成集成电路关键制造装备、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的技术布局与市场定位,立足国内、面向全球,努力提升在全球集成电路装备领域的市场份额和影响力,发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。

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